日月光抢攻物联网2.5D封装独步全球

本文摘要：封测龙头日月光大力发展系统级PCB(SIP)技术，跃上最热物联网商机。集团研发中心副总洪志斌回应，日月光首度使用2.5DICPCB技术，其技术难度与复杂程度都十分低，日月光不仅是全球第1家引入量产，目前市场更加没竞争对手。 洪志斌回应，这款产品为全球第一家使用2.5DICPCB技术，可将有所不同晶片展开统合，让体积增大20~30%，有效地跨越晶圆PCB和模组及系统间全新技术应用于，同时引入更加多微小电子装置，有效地提高效能、降低功耗、保持省电性，未来市场应用于规模非常可观。

封测龙头日月光大力发展系统级PCB(SIP)技术，跃上最热物联网商机。集团研发中心副总洪志斌回应，日月光首度使用2.5DICPCB技术，其技术难度与复杂程度都十分低，日月光不仅是全球第1家引入量产，目前市场更加没竞争对手。

　　洪志斌回应，这款产品为全球第一家使用2.5DICPCB技术，可将有所不同晶片展开统合，让体积增大20~30%，有效地跨越晶圆PCB和模组及系统间全新技术应用于，同时引入更加多微小电子装置，有效地提高效能、降低功耗、保持省电性，未来市场应用于规模非常可观。　　此外，日月光融合的环旭系统装配设计能力，将产品开发周期延长，将包括无线射频、感测器、记忆体、处理器、多媒体、能源管理等有所不同功能晶片，全部装配到更加小的环境空间，藉此提升产品效能，超过目前终端产品所不具备重、厚、较短、小目的。　　日月光今年题材不少，除上半年苹果AppleWatch订单外，处分旗下环电股权，拨付每股净值大约0.92元也相当可观，至于下半年，除夺下AMD(AMD)近期绘图处置晶片大单外，还有望减少辉达(nVIDIA)新的单，再加物联网题材相继烘烤，SiP涉及市场应用于大进，营运加添不少新的动能。

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