台积电16nmFinFET提前试产海思麒麟930首发

本文摘要：为冲破与英特尔及三星之间的技术差距，台积电开始减缓16nmFinFET制程转入量产速度，并提早一季度在第3季开始展开试产，而且首颗产品是海思(Hisilicon)的64位元手机晶片Kirin930。业界寄予厚望台积电在16nm的领先优势，将顺利巩固苹果下世代A9处理器代工订单。

为冲破与英特尔及三星之间的技术差距，台积电开始减缓16nmFinFET制程转入量产速度，并提早一季度在第3季开始展开试产，而且首颗产品是海思(Hisilicon)的64位元手机晶片Kirin930。业界寄予厚望台积电在16nm的领先优势，将顺利巩固苹果下世代A9处理器代工订单。

　　台积电日前开会季度例会性董事会，不会中核准资本支出共计新台币910.3亿元，主要用途还包括了用来扩展先进设备制程生产能力，特征向量部分逻辑制程生产能力为多种类似制程生产能力，修建厂房、加装洁净室、及扩展先进设备PCB生产能力，以及还包括第4季的研发资本支出与经常性资本支出。　　此外，台积电董事会中亦核准在额度不多达20亿美元范围内，对于在英属维京群岛成立的百分之百股权子公司TSMCGlobalLtd.展开注册资本，以减少外汇挂钩成本。同时，董事会亦核准任命法务长方淑华、人力资源的组织长马慧凡为新任副总经理。

　　台积电董事长张忠谋于日前法说道不会中提到，明年16nm市占率可能会稍微领先竞争对手，但有信心迅速可以把市占率抢走回去。不过，此一众说纷纭仍在法说道会后引起外资法人可观卖压，就算台积电寄予厚望第3季营收及利润将再创新高，股价至今仍未完成填息。　　面临英特尔及三星的竞争，台积电早就进行全面性反攻，除了正式成立夜鹰部队减缓10nm研发脚步，也减缓16nmFinFET制程的量产速度。

据理解，台积电已提早一季时间，在第3季开始试产16nm制程，而8月初第一批量(lot)的晶圆也成功试产，首批生产量的产品则是海思的64位元big.LITTLE架构Kirin930手机晶片。　　虽然外界不时爆出苹果明年有可能将下一世代A9处理器并转单到三星，但设备业者透漏，台积电第4季将试产的16nmFinFETPlus制程产品中，就包括了苹果A9处理器，若以台积电的工程进度来看，16nmFinFET制程不应有望在第4季转入量产，FinFETPlus制程则不会在明年第1季量产。

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